电路板弹性试验

检测项目

1.弯曲性能：最大挠度，回弹量，弯曲强度。

2.扭转性能：扭转角度，抗扭刚度，残余变形。

3.疲劳耐久：循环次数，裂纹起始，应力衰减。

4.层间结合：分层趋势，界面剥离，层间位移。

5.焊点响应：焊点开裂，焊盘变形，焊点位移。

6.孔壁完整：孔壁裂纹，镀层脱落，孔径变化。

7.表面完整：表面裂纹，涂层破损，局部翘曲。

8.边缘稳定：边缘翘曲，边缘崩裂，边缘位移。

9.结构回弹：回弹率，恢复时间，永久变形。

10.载荷极限：极限载荷，失效形态，安全裕度。

11.温湿影响：湿度漂移，温度漂移，性能变化。

12.尺寸稳定：尺寸变化率，平面度变化，厚度变化。

检测范围

单面板、双面板、多层板、柔性板、刚柔结合板、高密度互连板、厚铜板、薄型板、耐高温板、阻焊覆盖板、表面处理板、背板、连接器子板、电源板、控制板、信号板

检测设备

1.弯曲试验机：施加弯曲载荷，记录挠度与回弹。

2.扭转试验机：施加扭转载荷，测量抗扭刚度。

3.疲劳试验机：进行循环加载，统计寿命与裂纹。

4.载荷传感系统：测量载荷变化，保持加载精度。

5.位移测量系统：记录位移与形变，测试回弹。

6.应变采集系统：采集应变数据，分析应力分布。

7.环境试验箱：控制温湿条件，测试环境影响。

8.显微观察设备：观察微裂纹与层间缺陷。

9.平整度测量装置：测量平面度与翘曲变化。

10.数据处理平台：统计分析数据，生成试验曲线。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.